本公司是新加坡英諾創新科技集團設立于中國深圳的全資子公司。集團母公司成立于2003年，總部設在新加坡。
公司從最初的為多種市場先進工業提供自動化設計，開發和制造服務起步，逐步發展成一個客戶遍及亞洲和歐洲，為多種工業客戶提供更為廣泛產品，集研發，生產，銷售，服務于一體的專業公司。
2005年是公司發展史上的一個里程碑之年。公司向市場推出了集切割，成形和浸焊于一體的半導體后段封裝設備。公司突破傳統的后段焊接封裝工序，減少傳輸流程，從而大大提高了這些傳統工藝的效率。
從此，公司進入半導體后段封裝設備研發領域。經過很短時間的發展，公司開發和研制了一系列的半導體后段標準設備。包括：切割成形系統，激光刻印系統，激光切割系統，點焊系統，高速中轉系統等。除了這些核心產品外，公司也通過合作，研發和開發來不斷支持其他工業，比如：連接器，光學技術，射頻識別，用以滿足客戶日新月異的產品需求。
公司擁有多種工業尖端技術，可以獨創性的綜合運用這些技術到我們的產品研發中，也可以與我們的客戶分享這些技術。我們力爭開發高成本效益，高產能和維護簡易的產品。
公司旨在成為自動化和半導體設備領域的領跑者。我們通過與客戶合作持續尋求技術突破。我們向客戶提供解決方案以更好的改進他們的工藝流程。我們通過建立員工和客戶之間相互信任和團隊協作的關系，來取得和提高客戶滿意度。