職位描述：

崗位職責：
1.	與客戶應對溝通協調，處理客戶質量需求。
2.	客訴處理，搜集信息、調查分析統計、完成改善預防措施，后續跟蹤進度。
3.	制程異常處理，反應給客戶/供貨商，進度跟蹤處理。
4.	質量數據統計，提供客戶報表。

任職要求：
1.	大專以上學歷，理工類專業優先。
2.	有QA相關經驗優先，具有與客戶應對溝通能力/經驗。
3.	具制作報告能力，思路清晰、分析調查編輯完成報告。
4.	具配合公司團隊協作及溝通協調能力。
5.	為人正直、肯做事，愿意學習新知、新技術。

職位描述：

崗位職責：
1、后段切筋、成型、激光打標等相關設備維修及保養；
2、生產作業中的機故處理及品質異常改善；
3、制程優化、生產效率、成本控制、品質提升等專案的改善；

任職要求：
1、大專學歷，理工科、電子或機電類相關專業；
2、熟悉半導體IC的Trim/Form/Marking相關設備或有機械電子類維修工作經驗優先；
3、工作地點需服從公司安排(東莞清溪或寮步)；
4、兩班倒，做三休一。

職位描述：

工作職責：
1.新產品及新材料的開發及可行性評估。
2.芯片封裝技術及工藝流程開發。
3.撰寫新產品驗證報告及DOE報告。
4.跟進工程品驗證進度，負責異常的分析及改善。
5.封裝前段DB/WB/Die Coating工程樣品制作。
6.處理各種異常，分析其原因及改善措施。
7.直/間接材料評估與引進。

要求：
1.大專（含）以上學歷，自動化控制/機械電子相關專業畢業。
2.有封裝設備Grinding/SAW/DB/WB其中一種站別經驗優先。
3.有半導體封裝設備維修，PE制程分析新產品導入經驗者尤佳，無經驗亦可。

東莞海和科技有限公司為半導體芯片封裝及測試廠，目前的客戶為全世界第一的鼠標芯片設計廠，人員入職后有專人手把手進行教育訓練，能在最短的時間內了解及熟悉半導體芯片封裝技術，目前半導體為國內最為熱門的高科技技術，加入海和科技將是您最佳的選擇。