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廣東芯華鎂半導體技術有限公司(以下簡稱公司)成立于2014年，注冊資金800萬元，是一家專注于半導體表面處理裝備、FPC/PCB/IC軟硬結合板表面處理裝備和半導體晶圓產品表面處理裝備的研究、開發、生產及銷售的高科技企業，總部及研發基地設立于風景秀麗的惠州三和。與國內各大知名上市企業、軍工企業、國家級研究所有著緊密的合作，公司技術和研發實力雄厚，被政府認定為“高新技術企業”。
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