崗位職責(zé)：
1.熟練操作芯片封裝設(shè)備，包括但不限于貼片機、引線鍵合機、塑封機、測試機等，確保設(shè)備的正常運行。
2. 按照設(shè)備維護計劃，定期對封裝設(shè)備進行清潔、保養(yǎng)和調(diào)試，及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在的設(shè)備故障。
3. 協(xié)助設(shè)備工程師進行設(shè)備的安裝、升級和改造工作，提高設(shè)備的性能和生產(chǎn)效率。
4. 對檢測出的不合格品進行分析和記錄，追溯問題根源，并采取相應(yīng)的糾正措施。
5. 編寫記錄生產(chǎn)報告，總結(jié)生產(chǎn)情況，分析生產(chǎn)效率和質(zhì)量問題，為生產(chǎn)管理提供數(shù)據(jù)支持和決策依據(jù)。
6. 對新入職的操作人員進行技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)，使其能夠盡快掌握芯片封裝的操作技能和工藝流程。在工作中對同事進行技術(shù)支持和幫助，共同解決生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)難題。
7. 遵守工廠的安全規(guī)章制度，正確佩戴和使用勞動防護用品，確保生產(chǎn)過程中的人身安全和設(shè)備安全。負責(zé)工作區(qū)域的 5S 管理，保持工作環(huán)境的整潔、有序，符合生產(chǎn)現(xiàn)場的管理要求。
任職要求：
1. 在測試技術(shù)員崗位上，從事2-3年的工作經(jīng)歷，熟悉 深科達、華越、新益昌、分選機、華測、聯(lián)動測試機，分選機 測試機只要熟悉一種即可。
2. 相關(guān)學(xué)歷，大專及以上學(xué)歷。（如有一定工作能力及工作經(jīng)驗高中學(xué)歷也可）。
2.熟悉本崗位所需的專業(yè)知識和技能，如設(shè)備操作、工藝流程、軟件應(yīng)用等。
3. 具備較強的動手能力和實際操作經(jīng)驗，能夠獨立完成技術(shù)任務(wù)。有分析問題和解決問題的能力，能夠快速定位并解決技術(shù)故障。
4. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠與同事協(xié)作完成項目。工作認真有責(zé)任心,抗壓能力強，嚴謹細致，注重質(zhì)量和效率。