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【工作內(nèi)容】 - 負(fù)責(zé)無(wú)塵電器產(chǎn)品的PCB硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及器件選型； - 根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行硬件方案制定，完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫與更新； - 參與硬件產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證工作，解決設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的技術(shù)問(wèn)題； - 與團(tuán)隊(duì)成員緊密合作，確保硬件部分的設(shè)計(jì)滿足項(xiàng)目整體進(jìn)度和質(zhì)量要求； - 關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，為產(chǎn)品創(chuàng)新提出建設(shè)性意見(jiàn)。 【任職要求】 - 電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷； - 具備3年以上PCB硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有超聲波或無(wú)繩電器類產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； - 熟練掌握Altium Designer或其他主流EDA工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)； - 對(duì)模擬電路和數(shù)字電路有深入理解，能夠獨(dú)立完成復(fù)雜硬件電路設(shè)計(jì)； - 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境； - 英語(yǔ)良好，能閱讀英文技術(shù)資料，具備基本的聽(tīng)說(shuō)讀寫能力。

崗位職責(zé) 1. 按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用需求，獨(dú)立進(jìn)行電路、程序、相關(guān)軟件、硬件的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)； 2. Layout、BOM、Gerber、邏輯樹等文件輸出和維護(hù)； 3. 電子電器件、接插件的選型和方案評(píng)估； 4. 會(huì)同產(chǎn)品工程師測(cè)試、調(diào)試、debug，進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)的優(yōu)化； 5. 參與失效產(chǎn)品的分析、主導(dǎo)集成電路部分的分析和改進(jìn)； 6. 建立軟件、硬件隊(duì)伍以及相關(guān)流程； 任職要求 1. 大專及以上學(xué)歷，不少于5年的工作經(jīng)驗(yàn)； 2. 低壓DC、高壓AC 馬達(dá)的集成電路、控制系統(tǒng)的軟件、硬件研發(fā)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)； 3. 家用電器及相關(guān)驅(qū)動(dòng)控制及模塊設(shè)計(jì)的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)； 4. 精通IC以及RX、TX 等通信協(xié)議和編程； 5. 能熟練進(jìn)行家電類電子產(chǎn)品電路的布局、規(guī)則設(shè)定、布線等相關(guān)作業(yè)流程； 6. 熟悉PCBA 生產(chǎn)工藝、以及一定的接插件元器件經(jīng)驗(yàn)； 7. 熟悉常用的電子元器件性能、動(dòng)手能力強(qiáng)、有手工焊接、測(cè)試能力； 8. 豐富的低壓轉(zhuǎn)換電源、藍(lán)牙模塊、無(wú)線協(xié)議等基本知識(shí)；

1、熟悉單片機(jī)、電源適配器等電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件； 2、熟練應(yīng)用常用電子元器件、掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法、熟悉電源系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)、3、能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書

任職要求： 1、年齡30-40歲，男女不限； 2、電子或計(jì)算機(jī)應(yīng)用專業(yè)本科以上學(xué)歷； 3、有鋰電池保護(hù)板，開(kāi)關(guān)電源的MCU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4、懂C語(yǔ)言及編程，有16位、32位開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 5、有獨(dú)立開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的能力。

工作職責(zé) 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì) 2.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的各種問(wèn)題 3.負(fù)責(zé)T產(chǎn)品認(rèn)證試驗(yàn) 4.完成上級(jí)發(fā)布的其他任務(wù) 5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件layout及輸出PCB加工文件和加工工藝要求 6.規(guī)范和維護(hù)PCB元件封裝庫(kù)，檢查PCB加工工藝 7.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行l(wèi)ayout可行性評(píng)估 完成上級(jí)發(fā)布的其他任務(wù) 任職資格 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì) 2.對(duì)數(shù)字電路，模擬電路精通 3.負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的各種問(wèn)題 4.有藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品和音箱產(chǎn)品，及充電倉(cāng)方案產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)2年以上 5.熟練使用pads工具及辦公工具，英文文獻(xiàn)閱讀無(wú)障礙，能做基本的英文溝通 6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件layout及輸出PCB加工文件和加工工藝要求 7.規(guī)范和維護(hù)PCB元件封裝庫(kù)，檢查PCB加工工藝，負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證試驗(yàn) 8.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行l(wèi)ayout可行性評(píng)估 9.完成上級(jí)發(fā)布的其他任務(wù)

職責(zé)描述： 1、按照項(xiàng)目要求負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分析，設(shè)計(jì)，調(diào)試；元器件選型等 2、負(fù)責(zé)試產(chǎn)及量產(chǎn)的技術(shù)支持，確保產(chǎn)品順利生產(chǎn) 3、完成設(shè)計(jì)方案的版本升級(jí)和設(shè)計(jì)完善，及時(shí)解決專業(yè)領(lǐng)域的問(wèn)題和難點(diǎn)，制定有效的解決對(duì)策并實(shí)施驗(yàn)證 任職要求： 1、專科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè) 2、5年及以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬、數(shù)字電路，熟悉硬件研發(fā)流程

崗位描述： 1. 全日制大專或以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，5年或以上工作經(jīng)驗(yàn)，年齡25~38歲，男女不限； 2. 熟悉詳碩Asmedia、智微JMicron、瑞昱Realtek、威鋒VLI、新思Synaptics、普瑞Parade、Genesys等主流PC周邊和數(shù)碼類產(chǎn)品芯片方案； 3. 熟悉擴(kuò)展鎢、硬盤座、視頻、充電類產(chǎn)品的電子設(shè)計(jì)和應(yīng)用； 4. 熟悉消費(fèi)電子領(lǐng)域快速充電產(chǎn)品的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)規(guī)范，安規(guī)要求；功率密度，效率，溫升和散熱；產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性等系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，測(cè)試要求和元器件的選型； 5. 對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)有較好的前瞻性和整體把控能力； 6. 熟悉模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)，能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的芯片選型，原理圖設(shè)計(jì)和PCB布線； 7. 熟悉PCB基材和生產(chǎn)工藝流程，熟悉PCB堆疊和阻抗設(shè)計(jì)，熟悉差分信號(hào)、高速信號(hào)布線和信號(hào)完整性分析； 8. 具有熟練的硬件調(diào)試，故障分析和排查能力； 9. 熟練操作cadence allegro PCB、cadence Orcad、CAM350等EDA設(shè)計(jì)軟件； 10. 熟悉CE、FCC等EMI和安規(guī)知識(shí)，對(duì)輻射和ESD有較好的認(rèn)識(shí)和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)； 11. 具有很好的團(tuán)隊(duì)合作精神，很好的溝通協(xié)調(diào)能力、計(jì)劃和執(zhí)行能力； 12. 具備良好的職業(yè)素養(yǎng)，忠誠(chéng)、敬業(yè)、勤奮、踏實(shí)，工作認(rèn)真、嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)，服從安排； 崗位職責(zé)： 1. 新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，軟件測(cè)試和驗(yàn)證，工程樣機(jī)調(diào)試和測(cè)試等； 2. 原理圖和PCB Layout圖的設(shè)計(jì)和技術(shù)審核； 3. 設(shè)計(jì)成果和技術(shù)資料的撰寫、輸出、歸檔和維護(hù)； 4. 新產(chǎn)品研發(fā)和老產(chǎn)品生產(chǎn)中，異常和兼容性問(wèn)題的原因分析、臨時(shí)措施和長(zhǎng)期對(duì)策的處理； 5. 電子元器件的性能驗(yàn)證、測(cè)試和承認(rèn)； 6. 協(xié)助PIE完成SOP、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和治具的制定； 7. ECR/ECN的發(fā)起和執(zhí)行； 8. 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)性工作；