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職位分類:
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篩選條件:
學(xué)歷要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中專
- 大專
- 本科
- 碩士及以上
工作年限
- 不限
- 應(yīng)屆畢業(yè)生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
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薪資要求
- 不限
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急聘
已選條件:
- 東莞
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推薦招聘信息
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10-20K·13薪
大專
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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東莞-石碣鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
1年以上電子電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),對EMI/EMC,安規(guī)認(rèn)證熟悉的優(yōu)先,有鋰電池保護(hù)板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先, 精通:AD19 熟悉:AUTO CAD、電子電路原理、電磁兼容性基本原理 了解:電子元器件基礎(chǔ)知識(shí) 在電子電路基本原理的限制下,提供穩(wěn)定、高效、完整的電路板布局布線設(shè)計(jì)方案。 -
6-8.5K
不限
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1年
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東莞-寮步鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
任職要求: 1、身體健康,普通話流利,有從事自動(dòng)化設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)及中技以上學(xué)歷,持有效低壓電工證; 2、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作及溝通能力,吃苦耐勞,責(zé)任心強(qiáng); 3、配電控箱,布置外圍接線經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 -
8-12K
大專
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5年
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東莞-茶山鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
崗位職責(zé): 1.獨(dú)立完成符合產(chǎn)品性能要求的PCBlayout設(shè)計(jì); 2.完成產(chǎn)品的原理圖導(dǎo)入及PCB布局布線工作; 3.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行l(wèi)ayout評估審查; 4.協(xié)助硬件工程師建立元器件封裝,良好地整理和完善公司庫文件系統(tǒng); 崗位要求: 1.2年及以上PCBlayout工作經(jīng)驗(yàn),掌握Allegro工作軟件操作; 2.了解PCB板材性質(zhì),制程工藝和安規(guī)要求等; 3.熟悉模擬電路,功率器件的layout規(guī)律,了解基本元器件布板特性; 4.積極與研發(fā)工程師溝通交流,解決layout問題。 -
8-12K
大專
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不限
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佛山-南海區(qū)
立即應(yīng)聘
1、熟練運(yùn)用Altium Designer(AD)、PADS、DXP等; 2、能運(yùn)用軟件完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCB 布局布線,以及生成符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制造文件等; 3、具備 1 年及以上 PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 4、了解 PCB 設(shè)計(jì)全流程,包括從原理圖設(shè)計(jì)到 PCB 布局布線,再到生產(chǎn)文件輸出等環(huán)節(jié),了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝,對 PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)有了解。 -
5-10K
本科
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不限
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惠州
立即應(yīng)聘
電路工程師:會(huì)AltiumDesigner或者其他畫電路板軟件,或者會(huì)STM32編程開發(fā)或國產(chǎn)32位單片機(jī)開發(fā)的。結(jié)構(gòu)工程師,要會(huì)SOLIDWORKS或UG,或Proe/Creo等3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件中的一種。 -
8-15K·13薪
大專
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2年
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深圳-光明區(qū)
立即應(yīng)聘
工作內(nèi)容: 1,獨(dú)立完成各項(xiàng)目的PCB板Layout工作,合理進(jìn)行布局、布線等,及輸出Gerber資料、元件坐標(biāo)等生產(chǎn)文件 2,PCB樣品打樣及交期跟蹤 3,創(chuàng)建與維護(hù)原理圖庫和PCB封裝庫 4,與PCB板廠溝通及回復(fù)工程問題EQ 5,配合生產(chǎn)部門根據(jù)生產(chǎn)工藝能力改進(jìn)優(yōu)化PCB 6,PCB設(shè)計(jì)規(guī)范編寫及維護(hù) 崗位要求: 1,熟悉電路原理及各種器件的特性和應(yīng)用,熟練運(yùn)用器件布局、布線的規(guī)則 2,熟悉SMT、DIP生產(chǎn)工藝,及PCB制造工藝和流程 3,了解EMC要求,并能在PCB設(shè)計(jì)中規(guī)避,使項(xiàng)目滿足EMC要求 4,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),工作認(rèn)真仔細(xì),能夠積極協(xié)調(diào)和主動(dòng)溝通 -
8-13K
中專
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3年
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深圳-坪山區(qū)
立即應(yīng)聘
三年以上,熟練使用三菱,北京精雕系統(tǒng),會(huì)設(shè)計(jì)3C自動(dòng)化夾治具,自編,自調(diào),自操工作經(jīng)驗(yàn),會(huì)磨刀; -
12-15K
大專
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2年
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東莞-石碣鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
任職要求: 1、能熟練操作PCB設(shè)計(jì)軟件,熟練掌握1層板、2層板等設(shè)計(jì),熟練掌握安規(guī)布局要求,有良好布板風(fēng)格,能獨(dú)立完成畫板。 2、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,可以獨(dú)立解決問題; 3、具備創(chuàng)新精神,善于溝通,能與人良好協(xié)作,誠實(shí)守信; 4、具體一定的專業(yè)素養(yǎng),工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn)踏實(shí); 注:有意者來電范生溝通交流 -
15-25K
本科
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2年
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東莞-塘廈鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
任職要求: 1、全日制本科以上學(xué)歷,工科專業(yè),自動(dòng)化、電子、通信類專業(yè)優(yōu)先; 2、具有2年或以上移動(dòng)電源或者逆變器或者汽車應(yīng)急啟動(dòng)電源經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn); 3、熟悉基本的單片機(jī)外圍驅(qū)動(dòng)程序編寫,LCD、USB、SPI、I2C、UART等; 4、熟悉移動(dòng)快充協(xié)議QC/FCP/SCP/PD,有賽普拉斯G3開發(fā)經(jīng)驗(yàn); 5、精通C語言編程,熟練使用TI C2000系列、STM或PIC微控制器軟件設(shè)計(jì); 6、有雙向DC-DC或者雙向DC-AC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的 崗位職責(zé) 1、根據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行軟件需求分析和設(shè)計(jì)、軟件調(diào)試,定義并設(shè)計(jì)軟件模塊測試文檔; 2、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能系統(tǒng)或者逆變器的軟件設(shè)計(jì); 3、協(xié)助硬件工程師完成系統(tǒng)設(shè)計(jì),元器件選型; 4、向其他職能部門提供必要的技術(shù)支持(軟件測試方面); 5、完成上級安排的其它工作。 -
線束工程師
急聘
8-12K
大專
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1年
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東莞-虎門鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
崗位職責(zé): 1.客戶需求的新產(chǎn)品開發(fā)可行性評估(成本分析); 2.新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),制程工藝設(shè)計(jì),包裝設(shè)計(jì)與失效分析; 3.模治具工開發(fā)、設(shè)計(jì)與評估; 4.新產(chǎn)品打樣、測試、評估;和過程進(jìn)度追蹤。 任職要求: 1.熟悉線材結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì);有線材研發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉線材及連接器工藝流程。 2.能開發(fā)和維護(hù)整個(gè)線材生產(chǎn)加工藝:注塑成型,端子鉚壓,焊接裝配等; 3.具有創(chuàng)新意識(shí),而且做事謹(jǐn)慎細(xì)致,考慮問題全面;思路開闊,能從市場、用戶和生產(chǎn)工藝角度考慮產(chǎn)品開發(fā)。 4.具有團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任感和進(jìn)取心,有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力. -
10-16K
大專
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3年
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東莞-虎門鎮(zhèn)
立即應(yīng)聘
任職要求: 1, 電子技術(shù)相關(guān)專業(yè),大專以上文化; 2, 三年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電子線路圖的設(shè)計(jì),PCB layout,產(chǎn)品調(diào)試及相關(guān)的測試文件制作, 熟悉產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程; 3, 扎實(shí)的模擬與數(shù)字電路基礎(chǔ)理論;能看懂普通的英文資料; 4, 熟練應(yīng)用相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件:PADS, PROTEL99,CAD及常用的辦公軟件; 5, 熟悉汽車電子產(chǎn)品的開發(fā)流程,有專業(yè)功放及車載功率放大器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 崗位職責(zé): 1、電子硬件的設(shè)計(jì)開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)。 2、制定測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作。 3、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括:工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等。 4、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,故障分析、整改。 5、負(fù)責(zé)電子電路方面的技術(shù)規(guī)范和完善。
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