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職位描述：

掌握從設計到生產(chǎn)的全流程技能：
 1. 技能要求
-PCB設計支持：
  - 熟悉DFM（可制造性設計）規(guī)則，優(yōu)化焊盤、元件間距、走線等。
  - 使用Altium Designer/Cadence等工具檢查鋼網(wǎng)開窗、散熱對稱性等。
- SMT工藝精通：
  - 錫膏印刷（鋼網(wǎng)厚度選擇、刮刀壓力/速度控制）。
  - 貼片機編程（元件坐標校正、吸嘴選型、貼裝順序優(yōu)化）。
  - 回流焊曲線設定（預熱、恒溫、回流、冷卻區(qū)溫度控制）。
- 焊接缺陷分析：
  - 解決立碑、虛焊、橋接等問題（如通過調(diào)整鋼網(wǎng)開孔或爐溫曲線）。
  - 掌握BGA/QFN等特殊封裝的返修技術(shù)（熱風槍溫度曲線控制）。

 2. 熟練設備與工具
- 產(chǎn)線設備：
  - 錫膏檢測機（SPI）的3D檢測參數(shù)設置。
  - AOI（自動光學檢測）的編程與誤報率優(yōu)化。
  - 選擇性波峰焊對通孔元件的處理技巧。
- 軟件工具：
  - 貼片機編程軟件（如Siemens NX/SIPLACE）。
  - 數(shù)據(jù)分析工具（Minitab用于工藝CPK分析）。