深圳硬件工程師工資待遇
深圳硬件工程師工資水平一般一個月多少錢？其中38.88%的崗位拿10K-15K/月。
數據來源:深圳硬件工程師薪酬查詢數據來源于智通直聘企業公開發布的招聘信息統計分析得出，可能因統計算法等因素出現偏差，僅供參考。
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月薪趨勢（平均）
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月薪區間分布
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學歷要求
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學歷等級年齡分布
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經驗要求
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工作年限月薪分布
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收入階梯
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城市平均薪資
數據來源：為智通直聘招聘市場數據的總和分析值，僅供參考
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高級硬件工程師
1、參與項目立項評估，負責產品硬件部分的可行性分析，計劃時間評估，風險評估；
2、負責美發的產品的原理圖設計及評審，對應元器件選型驗證，PCB Layout；
3、負責產品的硬件指標調試，指導產品功能測試；
4、產品試驗標準制定，組織實施產品失效分析和可靠性實施；
5、解決產品各個過程中遇到的難點。
任職需求：
1、能熟練使用PADS/AD等PCB設計軟件；
2、熟練模擬電路和數字電路設計，能獨立進行分析，有硬件設計方面工作經驗；
3、熟悉相關行業的安規認證標準及EMC整改；
4、對高速吹風機/高速風筒等美發新產品設計具有豐富的經驗；
5、有相關軟件編寫經驗優先。
福利待遇：
1.購買五險，享有國家的法定的各種節假日；
2.免費提供營養豐富的工作餐，讓我們洋沃的員工擁有健康的體魄；
3.帶薪年假，豐富的團體活動，放飛自我；
4.宿舍環境優雅，空調，熱水器24小時服務，給您家的溫馨；
5.公司非常重視人才培養，擁有競爭力的薪酬體系與寬闊成長空間。
工作地點
廣東省深圳市光明區光明區馬田街道石家社區上石家安佳工業園3棟3樓
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20-35K
深圳-光明區
本科
不限
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硬件工程師
1.熟練使用PADS,AD,Allergo（會至少其中一種）設計軟件，能獨立完成Layout工作；PS：公司目前使用的是AD16，會AD優先
2.與結構工程師完成器件堆疊評估
3.維護原理圖及PCB封裝庫，根據實際生產，能設計出合理的PCB封裝
4.跟進產品試產、量產過程中出現的關于器件封裝、布局相關的異常問題
5.會使用CAM350、AutoCAD等辦公軟件
6.能完成4層板設計，有6層板及以上設計經驗更優
7.有高密度布局布線Layout經驗優先；
8.有電子煙，電動牙刷，手持式電子設備優先
交通便利，緊挨后亭地鐵站
工作地點
廣東省深圳市寶安區沙井街道南亭路56號厚德群創意工業園3棟
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8-12K
深圳-寶安區
大專
2年
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實習生
- 本科或以上學歷，人力資源、英語、西班牙語、電子等專業畢業；
- 能熟練操作電腦辦公軟件；
- 英文四級或以上。
工作地點
廣東省深圳市龍崗區金寶通電子有限公司
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6-8K
深圳-龍崗區
本科
應屆畢業生
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硬件工程師
任職要求：
1、電子應用/電子信息工程或其他相關專業，大專以上學歷;
2、1年以上PCB Layout經驗，熟練應用設計軟件：Pads、logic、orcad、Dashboard等設計軟件，了解AutoCAD軟件和Gerber工具;
3、主動配合ID、結構對項目進行PCB尺寸、可靠性、成本等綜合評估均可。
優先任職資格：
1、電子信息相關專業，2年以上攝像頭等相關產品研發工作經驗優先;
2、熟悉PADS等Layout軟件，熟悉PCB加工制造工藝及生產工藝者優先。
3、NPI導入:文件、鋼網工裝治具制作.
4、注：工作地點在深圳市龍華區辦公
工作地點
廣東省深圳市龍華區民治街道民德路1號東美大廈508
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10-16K
深圳-龍華區
大專
2年
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電機硬件工程師
1、根據控制的要求和控制邏輯進行硬件方案設計；2、進行整機（包含電機結構和驅動硬件）的調試和測試；3、完成環境試驗、emc等可靠性試驗；4、試產、生產、外場等環節和硬件相關的問題定位和閉環；5、編制開發流程中的相關資料文性。崗位要求：本科及以上學歷，有3年以上的電機控制相關工作經驗，熟悉1-2個無刷電機、永磁同步電機、步進電機開發平臺，熟悉相PCB制圖軟件；有低壓伺服驅動開發經驗、有EMC整改經驗優先。福利待遇：1、包吃包住（只扣水電費）2、年底雙薪3、帶薪年假4、入職購買5險
工作地點
廣東省深圳市光明新區公明街道馬山頭村第四工業區110棟
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12-15K
深圳
本科
3年
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硬件工程師
崗位職責
1. 負責無線路由器（聯發科和高通）終端設備的硬件方案設計、原理圖開發、PCB Layout指導及調試優化。
2. 解決產品開發中的硬件問題（如信號完整性、EMC、散熱等），完成設計驗證及量產轉化。
3. 負責產品硬件測試（例如電源、信號完整性、RF指標等）
4. 編寫技術文檔（BOM、設計規范、測試報告等），支持產品全生命周期開發。
專業技能
1. 熟悉常用設備示波器、頻譜分析儀、IQ等
2. 熟悉Wi-Fi射頻設計（802.11a/b/g/n/ac/ax），掌握天線匹配、EMI/EMC優化及射頻測試方法。
3. 熟練使用Orcad/Cadence/Pads等設計工具
軟性要求
1. 邏輯清晰，具備獨立分析問題及快速定位故障的能力。
2. 良好的溝通能力和團隊協作精神，適應多部門協作環境。
3. 對質量管控有高度責任心，能承受一定工作壓力。
工作地點
廣東省深圳市龍華區寶能科技園南區-12棟909
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7-10K
深圳-龍華區
本科
2年
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