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1.PCBA組裝工藝設計與優化
負責PCBA組裝工藝的設計、制定及優化，確保符合生產標準和客戶需求。
協助工程團隊進行新產品導入（NPI），設計并驗證組裝工藝流程，確保順利投產。
制定并更新組裝工藝文件、作業指導書（SOP）、工藝流程圖、作業標準等。
生產支持與工藝問題解決
負責生產線的技術支持，解決PCBA組裝過程中出現的工藝問題，如焊接質量、元器件貼裝問題、連接問題等。
監控生產工藝執行情況，分析并改進不良品，提高生產效率和產品質量。
參與異常問題分析與整改，確保生產過程穩定、順暢。
2.工裝夾具與設備調試
設計、調試及優化生產所需的工裝夾具、治具和自動化設備，提升生產線效率。
配合設備工程師進行SMT貼片機、焊接設備、測試設備等調試，確保設備運行穩定。
優化設備的使用參數和工藝參數，提高產能和合格率。
3.工藝持續改進與優化
參與精益生產（Lean）和6 Sigma項目，持續優化PCBA組裝工藝，降低生產成本。
運用FMEA、SPC等工具進行工藝優化、過程控制，確保生產過程符合質量標準。
推動減少生產中的浪費（如工藝、時間、物料等）和提升工作效率。
4.質量控制與數據分析
配合質量部門進行PCBA組裝過程中質量問題的分析與改進，減少焊接缺陷、貼片偏差等不良。
進行生產數據分析，跟蹤工藝指標，提出有效的質量改善方案。
參與并推動工藝方面的質量認證、驗證和審核工作。
5.工藝培訓與技術支持
對操作人員進行工藝培訓，確保員工遵循標準化作業流程，提高操作技能。
向生產線人員提供技術支持，解答工藝問題，確保工藝的正確執行。

崗位要求：
1.學歷要求：中專及以上學歷，電子、自動化、機電一體化、機械或相關專業。
工作經驗：2年以上PCBA組裝工藝相關經驗，有電子制造業或EMS工廠經驗者優先。
2.技能要求：
熟悉PCBA組裝工藝流程，包括元器件貼裝、焊接、測試、檢驗等環節。
熟悉常見的PCBA測試方法和質量控制手段，能夠識別并解決生產過程中的工藝問題。
熟悉常用電子設備，如SMT貼片機、波峰焊、回流焊設備等，能進行基本調試與優化。
熟練掌握工藝文件的編制，能設計和優化工裝、夾具、治具等。
能運用質量管理工具（如FMEA、SPC、6 Sigma等）進行工藝改進和質量控制。
3.其他要求：
責任心強，細心嚴謹，能有效進行工藝分析與改進。
良好的溝通能力，能夠與生產、質量、工程等部門協作，解決生產中的技術問題。
具備較強的學習能力，能適應電子制造環境中的快速變化和高標準要求。
能夠接受倒班或加班安排。

薪資福利：
綜合收入6500-8000
底薪2420-2552/加班費按照底薪計算+夜班津貼40元/天，站立津貼5元/天
績效津貼：180-350元/月、全勤獎: 150元/月
工齡獎: 50-200元/月（入職6個月后開始享有）、環境安全獎: 150元/月
崗位/技能/管理津貼：500-1100元/月
社保及住房公積金：按照法律購買五險一金、年終獎：2420-2552元
住宿：免費提供住宿，6-8人空調套間，獨立衛浴，洗衣房間。伙食補助：19元/工作日

工作地點

廣東省中山市西區CASSIEY卡絲科技園區

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