惠州電子工程師工資待遇
惠州電子工程師工資水平一般一個月多少錢？其中35.39%的崗位拿5K-8K/月。
數據來源:惠州電子工程師薪酬查詢數據來源于智通直聘企業公開發布的招聘信息統計分析得出，可能因統計算法等因素出現偏差，僅供參考。
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月薪趨勢（平均）
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月薪區間分布
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學歷要求
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學歷等級年齡分布
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經驗要求
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工作年限月薪分布
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收入階梯
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城市平均薪資
數據來源：為智通直聘招聘市場數據的總和分析值，僅供參考
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電子工程師
崗位要求：
1、熟悉各類耳機/音響產品并有藍牙音箱3年以上設計經驗。
2、熟練運用Power PCB/Protel /AD/PADS等相關設計軟件。
3、熟悉新產品整個開發流程。
4、會操作相關藍牙測試及生產設備：藍牙測試儀，頻譜儀等。
5、有相關工作經驗3年以上，懂電子電路圖設計,耳機，多媒體體音箱，藍牙音箱，WIFI音箱開發經驗。
6、有降噪耳機，ＴＷＳ耳機開發經驗更佳。
工作地點
廣東省惠州市博羅縣博羅縣羅陽鎮雞麻地工業區
一鍵掃碼
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10-18K
惠州-博羅縣
大專
3年
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助理電子工程師
精通無線電技術及音視頻開發，對模擬電路數字電路的認識，有一定焊接基礎，對電路的功能，性能進行相應的測試，能獨立完成原理圖、PCB設計、調試等；綜合能力強，能獨立開發新產品
工作地點
廣東省惠州市仲愷區東江科技園東興片區佳裕路3號
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6-10K
惠州-仲愷區
大專
不限
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電子技術維修員
會烙鐵，懂線路圖，功能維修，外觀維修
工作地點
廣東省惠州市大亞灣區大亞灣西區龍海三路72號豪恩智能科技產業項目1號廠房
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6-9K
惠州-大亞灣區
高中
不限
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電機電子工程師
1.負責產品所用直流無刷電機驅動器的電子硬件和軟件開發。2.負責硬件設計，涵蓋方案設計選型、電路原理圖設計、PCBLayout設計以及電路板制板、驗證及調試。3.負責驅動器嵌入式軟件編寫及調試。4.負責上述各種設計及驗證調試等文檔編寫。
工作地點
廣東省惠州市大亞灣區大亞灣西區譚公南路3號
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隨時溝通
10-15K
惠州-大亞灣區
大專
不限
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電子工程師
設計開發、制造工藝優化、測試驗證、設備維護及項目管理
工作地點
廣東省惠州市甘陂管理區（萬里加油站對面）
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8-15K
惠州
大專
不限
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電子工程師
"任職條件：1、電子類產品工程師工作經驗1年以上（有藍牙耳機電子設計工作經驗更佳）；2、熟悉電子產品的信號完整性測試，電路板不良分析與調試等，具備EMC設計改善能力；3、熟練操作Microsoftoffice、Protel/AltiumDesigner、PADS其中一項；4、思維活躍、善于學習、吃苦耐勞、良好的團隊協作精神及工作責任感。工作職責：1、負責新產品的電子電路及原理圖設計及舊產品的改良；2、負責新產品樣機試制作，包括新物料采購，樣板制作，實驗測試，參與樣機評審等工作；3、負責產品需求分析、繪制/編寫技術資料，包括產品電路原理圖、PCB、BOM、關鍵元器件及產品的檢驗方法、生產工藝；4、負責產品的后期認證及整改事項的跟進。"
工作地點
廣東省惠州市粵泰信智慧園
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10-15K
惠州
大專
不限
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電芯技術工程師
崗位職責：1、根據客戶需求或行業發展技術趨勢進行新材料開發，完成新材料性能評估，新材料試產級物料認可等工作；2、根據客戶需求或行業發展技術趨勢進行技術平臺開發，材料配方性能評估，輸出平臺技術方案；3、根據客戶需求進行電芯設計，完成研發樣品設計制造及測試工作；4、負責A/B樣電芯試制及測試驗證工作；5、負責電芯技術交流以及售后相關技術活動。
工作地點
廣東省惠州市惠州億緯鋰能股份有限公司西坑工廠
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隨時溝通
10-20K
惠州
碩士
不限
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電子工程師
崗位職責：1.負責全球TV產品的主控板設計開發，完成原理圖設計及調試；2.負責跟進TV整機產品集成、設計、開發、調試、認證等環節的硬件電子問題，解決設計、生產、售后過程中的問題；3.參與公司新技術規劃、方案實現評估等，參與硬件開發流程和設計標準規范的建設和推行；4.參與TV相關技術預研、競品分析并形成總結，提升產品競爭力。崗位要求：1.本科以上學歷，電子、無線電、計算機等相關專業；2.具有8年以上電子產品（特別是LCD/LED顯示設備、智能液晶電視等）開發工作經驗，能獨立開發電子產品；熟悉或開發過MTK/AmlogIc/RTKSOC方案優先；3.熟悉HDMI、VBO、LVDS、WIFI/BT、IoT等協議知識，了解O/C及TCON板相關知識；4.有實際產品EMC整改經驗，熟悉數字、模擬電路，熟悉相關開發工具高速示波器、頻譜儀等；5.熟悉或者開發過MTK/Amologic/RTKTVSOC方案優先，具備TV廠家工作經驗優先。
工作地點
廣東省惠州市仲愷區廣東惠城區仲愷高新區惠風三路17號
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6-12K
惠州-仲愷區
本科
不限
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Mini LED 工藝崗
崗位職責：1、LCD電視MiniLED背光燈板新品工藝研究、驗證、試產及導入；2、MiniLED背光燈板量產工藝的持續改善及重大異常技術支持；3、MiniLED背光燈板設計工藝及制造工藝標準化管理；4、MiniLED燈板工廠籌備、建設支持。崗位要求：1、本科及以上學歷，電子封裝、材料應用、機械類、自動化等相關專業；2、精通無鉛焊接知識，熟悉SMT設備、工藝、材料相關技術，對SMT及MiniLED行業有廣泛了解；3、精通MiniLED工藝技術，對固晶、點膠相關材料、工藝有較深入的認識和豐富經驗者優先；4、熟悉基礎辦公軟件、應用機械制圖軟件等；5、有較強的責任心及抗壓能力，具備良好的溝通能力及團隊合作精神。
工作地點
廣東省惠州市仲愷區廣東惠城區仲愷高新區惠風三路17號
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6-12K
惠州-仲愷區
本科
不限
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