職位描述：

崗位職責：
1、能完成現有大客戶關系的維護和拓展，完成公司制定的銷售目標
2、開拓新客戶，完成公司對新客戶開發要求
3、了解市場行業信息，收集競爭對手動態，及時反饋給公司，有利于公司正確的應對和決策
4、尋求新產品和新的應用機會，協助研發團隊完成新品和新應用的開發

任職要求：
1、熟悉半導體市場，尤其是封裝測試有了解、認識
2、熱愛銷售，性格活潑開朗、為人正直
3、具備良好個人洞察能力、思維、溝通、決策
4、能接受長期出差和外派

職位描述：

崗位職責：
1、新產品開發與導入：
2、負責新產品從設計到量產的全流程開發，包括方案設計、圖紙繪制、樣品制作及試產驗證；
協調跨部門（生產、質量、采購、業務）完成新產品導入，確保順利量產；
3、主導APQP（先期產品質量策劃）項目，推動新項目目標達成；

4、負責工藝文件（如PFMEA、工藝流程圖及文件）的編制與更新。

5、零配件加工設計支持，參與零配件加工工藝設計優化及圖紙繪制。


任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、電子相關專業，3年以上相關工作經驗；
2、精通CAD（如AutoCAD）、SolidWorks等制圖軟件，能獨立完成2D/3D圖紙設計和繪制；

職位描述：

崗位職責：
1、新產品開發與導入：
2、負責新產品從設計到量產的全流程開發，包括方案設計、圖紙繪制、樣品制作及試產驗證；
協調跨部門（生產、質量、采購、業務）完成新產品導入，確保順利量產；
3、主導APQP（先期產品質量策劃）項目，推動新項目目標達成；
4、負責工藝文件（如PFMEA、工藝流程圖及文件）的編制與更新。
任職要求：
1、大專及以上學歷，機械、電子相關專業，3年以上相關工作經驗；
2、精通CAD（如AutoCAD）、SolidWorks等制圖軟件，能獨立完成2D/3D圖紙設計和繪制；