武漢東飛凌科技有限公司 光電領域芯片及氣密封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 主要經(jīng)營產(chǎn)品：半導體激光器(FP/DFB LD TO-CAN)、探測器(PIN/APD-TIA TO-CAN) 公司具備自動化設備開發(fā)能力，能為公司產(chǎn)品提供量身定做的自動化設備，擺脫了電子封裝行業(yè)長期依賴進口設備的現(xiàn)狀?，F(xiàn)有多個設備產(chǎn)品研發(fā)中心：深圳研發(fā)中心、新加坡研發(fā)中心。產(chǎn)品層面為保證核心原材料資源可控，成立美國聯(lián)合研發(fā)中心從事激光器芯片開發(fā)工作。 公司具備專用工裝夾具的研發(fā)設計能力，自主研發(fā)設計的半導體激光器金錫共晶裝置、光路對準焊接裝置等均獲得國家實用新型專利。 公司秉承顧客至上，實現(xiàn)共贏的理念方針，努力辦好企業(yè)，努力做好產(chǎn)品品質(zhì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在管理上使用科學的管理工具，以人為本的人性化理念，努力實現(xiàn)管理科學化、制度化和規(guī)范化