中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱中芯國際）于2000年在開曼群島注冊建立，總部設于中國上海。2004年3月中芯國際在紐約和香港成功上市，成為中國大陸首家公開上市的芯片代工廠。<br><br>中芯國際目前分別在上海、天津建有5座8英寸芯片工廠，于北京運營了2座12英寸芯片工廠。中芯國際同時還在中國、美國、歐洲和日本設立了市場及客戶服務中心，在韓國及以色列則通過銷售代理提供完善的服務。<br><br>2005年2月，中芯國際在成都成立了其首家測試封裝子公司“中芯國際集成電路制造（成都）有限公司”。中芯國際成都將會提供芯片測試、封裝和物流等解決方案以滿足中國市場多元化的需求。中芯國際成都致力于為客戶提供廣泛的封裝業務，主要包括tsop48，tsop50，tsop54，tsop66（記憶體產品）的封裝測試技術，內存條的封裝測試技術，sop8，tssop8，to（功率產品和分離器件）封裝測試技術等，同時新引進閃存生產線，填補西部同類產品的空白。<br><br>中芯成都廠將借助母公司及其合資伙伴聯合科技公司的強大技術優勢和人才優勢來實現最優化的生產運營。已于2006年通過了iso9001、oshas在內的多項質量體系認證。<br><br>依托卓越的工廠運營管理能力，中芯國際成都將繼續勵精圖治，積極開拓創新，視全面客戶滿意為第一追求，努力成為世界級芯片封裝及測試工廠。<br><br>網址: www.smics.com<br>