注冊(cè)資本：1.5億美元<br>投資規(guī)模：3.5億美元<br>公司類型：中外合資企業(yè)，世界頂級(jí)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試公司<br>經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路芯片探針測(cè)試、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝及封裝測(cè)試<br>股東構(gòu)成：無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司（55%） （wuxi taiji industry co., ltd）<br>          韓國(guó)海力士半導(dǎo)體（45%） （hynix semiconductor inc.）<br>占地面積：145畝，位于無錫新區(qū)出口加工區(qū)內(nèi)<br>形成規(guī)模：集成電路芯片（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器）封裝7500萬只/月，將成為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司<br>現(xiàn)因公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要，我們真誠(chéng)期望具有主動(dòng)性和創(chuàng)造性的高素質(zhì)人才加盟