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日月光封裝測試招聘官

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公司簡介

日月光集團為世界級半導體封裝、測試及基板材料制造廠，自1984年成立以來，與旗下子公司為全球半導體知名業者提供整合型測試、封裝、基板材料制造廠系統組裝集成品運輸的專業一元化服務，在全球封裝測試代工產業中，擁有最完整的供應鏈系統。全球營運據點涵蓋臺灣、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國與歐洲多個國家，全球員工人數超過三萬人，積極研究發展的理念與質高量優的產品贏得客戶信賴及肯定，并與之建立長期穩定的合作關系，在國際上享有盛名。&lt;br&gt;    本集團自2002年起在上海張江高科技園區投資設廠，2006年已在江蘇昆山建廠，預計總投資70億美金，現誠邀您共同加入日月光，起飛夢想成為最耀眼的明星。&lt;br&gt;&lt;br&gt;公司有單獨的生活區,為員工提供宿舍,并提供上下班及地鐵往返接送車。&lt;br&gt;&lt;br&gt;應聘方式：&lt;br&gt;有意應聘者，將個人簡歷/身份證復印件/及期望薪資e-mail（請不要用附件）/郵寄至以上地址。&lt;br&gt;請在傳真/信封左下角或郵件主題中注明職位編號！

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工商信息

公司名稱： 日月光封裝測試（上海）有限公司
公司狀態： 存續
行業： 軟件和信息技術服務業
公司類型： 有限責任公司(外國法人獨資)
地址： 中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路169號、張東路1658號10幢6樓
企業規模： 1000-4999人
法人代表： 鄭秋明
注冊資本： 15358萬美元
注冊時間： 2000年12月19日
注冊號： 310115400074207
統一社會信用代碼： 91310000703012219C
組織機構代碼： 703012219
登記機關： 自由貿易試驗區市場監督管理局
注冊地址： 中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路169號、張東路1658號10幢6樓
營業期限： 2000-12-19至2050-12-18
核準日期： 2020年06月28日

經營范圍：

半導體（硅片及化合物半導體）集成電路元器件的晶圓針測、測試及封裝，封裝、測試的設備及軟硬件設計開發；電腦軟硬件設計，可靠性測試，生產光電子器件等新型電子元器件，銷售自產產品及提供相關技術服務及咨詢；半導體原材料的批發、傭金代理（拍賣除外）和進出口，并提供其他相關配套服務；自有空余房屋的租賃。【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】。

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