1、 支持各個(gè)BU工程相關(guān)事務(wù)
2、 協(xié)助產(chǎn)品部門參與OEM，ODM的產(chǎn)品開發(fā)以及驗(yàn)證
3、 新產(chǎn)品制成、測試流程制定
4、 負(fù)責(zé)工程項(xiàng)目的進(jìn)度追蹤
5、 負(fù)責(zé)工程研發(fā)中涉及的部件廠商的推薦
6、 支持產(chǎn)品售后服務(wù)中出現(xiàn)的問題，并反饋開發(fā)部門
職位要求：
1、 服務(wù)器產(chǎn)品/解決方案的硬件規(guī)劃.設(shè)計(jì).開發(fā)等相關(guān)工作從業(yè)5年及以上經(jīng)驗(yàn)
2、 具備3年以上的項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)
3、 具備HPC建設(shè)或使用經(jīng)驗(yàn)
4、 精通各種架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，參與過服務(wù)器品牌公司和ODM公司重大項(xiàng)目的產(chǎn)品硬件開發(fā)，熟悉產(chǎn)品工廠生產(chǎn)流程，具備良好溝通.協(xié)調(diào).及解決問題能力
5、 對(duì)服務(wù)器架構(gòu)及技術(shù)演進(jìn)趨勢有深入的理解，具有良好的行業(yè)趨勢判斷和市場分析能力
6、 有在主流服務(wù)器廠商領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先