任職要求：
1、三年及以上藍(lán)牙音頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有從事過知名品牌項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、熟悉主流藍(lán)牙方案、TWS、頭帶耳機(jī)、USB耳機(jī)、降噪耳機(jī)、藍(lán)牙音箱，智能手表等產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試，并有成功開發(fā)案例。
3、有產(chǎn)品測(cè)試及認(rèn)證經(jīng)驗(yàn),熟悉CE、FCC、EMC、EMI、BQB、SRRC、Qi等相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
4、能熟練使用Multisim、AD、PADS等工具軟件進(jìn)行電路板仿真、開發(fā)設(shè)計(jì)及評(píng)審、有4層6層板繪制經(jīng)驗(yàn)。熟悉PCBA生產(chǎn)及管控流程，熟練使用AD軟件優(yōu)先。
5、有一定的英語(yǔ)基礎(chǔ)，能夠閱讀理解器件datasheet、英文軟件及設(shè)備的使用。
6、熟練便用相關(guān)常用儀器設(shè)備對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試分析，模數(shù)電子基礎(chǔ)知識(shí)扎,實(shí)，有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)BES、QCC、絡(luò)達(dá)、中科藍(lán)訊和杰理等TWS、ANC、音箱硬件方案設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)使用AD、PADS工具軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)，Layout設(shè)計(jì)，洗板及生產(chǎn)資料輸出。
3、使用Multisim等仿真工具軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證。
4、負(fù)責(zé)PCBA功能樣品制作、試產(chǎn)及量產(chǎn)技術(shù)問題解決，精通熱風(fēng)槍，加熱焊臺(tái)，電烙鐵、示波器及常用測(cè)試驗(yàn)證工具等。
5、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)過程文檔輸出和管控、參與新產(chǎn)品評(píng)估報(bào)價(jià)及設(shè)計(jì)評(píng)審。