任職要求
要求：25~40歲，大專以上學歷本科者優先(經驗豐富者大專即可），英語讀寫良好，電子信息類或機器類或工業自動化專業.
A.熟悉CAD繪圖軟件及辦公軟件.
B.3年以上電子產品組裝包裝工廠工程經驗，熟悉或了解存儲卡類產品組裝包裝自動化或半自動化設備性能者優先.
C. 精通電子廠組裝包裝流程及各類治具夾具設計與要求，具備至少2種以上不同產品類型的生產現場工藝分析，處理能力（有存儲卡類產品組裝包裝經驗者優先）.
D.具備NPI項目導入經驗.
E.熟悉ISO 14001及IATF16949體系標準，能主導PPAP/APQP.
F.具備良好的溝通能力，對接客戶或跨部門協調能力.
G.有較好的抗壓能力.
* 崗位職責：
A.組織對新產品，重點產品進行工藝流程及拉平衡評估與規劃, SOP制作.
B.對部門下屬相關公司紀律，崗位職責和生產工藝宣導，培訓及查核.
C.協助市場對客戶產品進行工藝制程分析及DFM評審.
D. 會同品質部對客戶投訴分析及重大品質異常的跟進分析，改善和落實.
E.負責生產設備維修，保養，配件申購，保障設備良好運行.
F.生產現場工藝異常問題分析處理.
G.持續改善和優化生產工藝，提高產線產能，效率和品質.
H.做好跨部門溝通協調，確保本部門工作有序進行.
* 工作地點：中山馬鞍島（先在東莞塘廈工廠了解及學習產品工藝，流程特點特性等）. 薪資10k-15k范圍具體面談.