東莞優(yōu)博實(shí)業(yè)有限公司主要附屬香港優(yōu)博控股集團(tuán)（優(yōu)博控股系香港上市公司，股票代碼HK08529)，于2005年成立，為一家從事工程塑料鑄件精密制造的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商，專(zhuān)注于托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品、含載帶的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)、模具設(shè)計(jì)、管理及制造與材料工程，我們同時(shí)提供微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)及傳感器封裝。

我們擁有來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，旨在為后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)提供一站式工程封裝解決方案及全方位服務(wù)。

我們?cè)谥袊?guó)內(nèi)地目前設(shè)有兩個(gè)生產(chǎn)基地，分別位于廣東省東莞市沙田鎮(zhèn)與厚街鎮(zhèn)；總占地面積約25000平方米，約有員工600余人。我們正進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)诜坡少e的生產(chǎn)。

我們的客戶(hù)
我們已建立廣泛的客戶(hù)群，包括若干國(guó)際IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司及IC組裝及封裝測(cè)試公司，例如STMicroelectronics、紫光等。

    請(qǐng)求職者通過(guò)智通人才網(wǎng)招聘系統(tǒng)應(yīng)聘本公司的職位，或者通過(guò)本公司在智通人才網(wǎng)上留下的聯(lián)系方式與本公司聯(lián)系，本公司不會(huì)用手機(jī)聯(lián)系求職者，也不會(huì)在本公司所在地以外地點(diǎn)對(duì)求職者進(jìn)行面試，請(qǐng)知悉。