崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)老化設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)，參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)與評(píng)審；
2、進(jìn)行電子器件選型、性能評(píng)估、電路仿真及驗(yàn)證；
3、完成原理圖繪制，并指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì)；
4、與驅(qū)動(dòng)工程師協(xié)作，確保硬件與軟件的兼容性與性能優(yōu)化；
5、解決產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題，確保項(xiàng)目按時(shí)交付；
6、編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔，確保開(kāi)發(fā)流程的規(guī)范性；
7、參與硬件測(cè)試與調(diào)試，確保產(chǎn)品功能與性能符合設(shè)計(jì)要求；
8、跟蹤行業(yè)新技術(shù)，提出創(chuàng)新性改進(jìn)建議；

任職要求：
1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具備獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)的能力；
3、熟練掌握電子器件選型、電路設(shè)計(jì)及仿真工具；
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠與軟件工程師高效配合；
5、具有較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力，能夠應(yīng)對(duì)開(kāi)發(fā)中的技術(shù)挑戰(zhàn)；
6、良好的文檔編寫(xiě)能力，確保技術(shù)資料的完整性和規(guī)范性；
7、對(duì)行業(yè)新技術(shù)保持敏感，具備創(chuàng)新意識(shí)和學(xué)習(xí)能力；
8、有老化設(shè)備行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；