?崗位職責(zé)?
1.負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，優(yōu)化光效、散熱及可靠性指標(biāo)，確保產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平；
主導(dǎo)AC/DC、DC/DC電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高能效（≥95%）、低損耗的電源轉(zhuǎn)換方案；
完成電路仿真、元器件選型及成本控制，確保設(shè)計(jì)方案可量產(chǎn)且符合安規(guī)認(rèn)證要求（如UL、CE、IEC標(biāo)準(zhǔn)）。
2.?PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證?
負(fù)責(zé)PCB布局布線（2層及以上），優(yōu)化EMC/EMI性能，通過(guò)浪涌（4kV）、耐壓、高溫老化等可靠性測(cè)試；
協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師完成熱設(shè)計(jì)仿真，確保PCB與燈具機(jī)械結(jié)構(gòu)的兼容性（如IP67防護(hù)等級(jí)）。
3.設(shè)計(jì)高效、穩(wěn)定的LED驅(qū)動(dòng)方案，優(yōu)化光效（lm/W）、色溫一致性及調(diào)光性能（如0-10V/PWM/DALI協(xié)議）；
解決LED熱衰減、光衰問(wèn)題，協(xié)同結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)完成散熱仿真（如ANSYS熱分析）。
4.測(cè)試與可靠性驗(yàn)證?
制定測(cè)試方案，分析失效模式（如電解電容高溫失效）；
主導(dǎo)認(rèn)證測(cè)試，解決絕緣耐壓、漏電流等合規(guī)問(wèn)題。
5.配合光學(xué)工程師優(yōu)化LED排列及二次配光設(shè)計(jì)
6.解決量產(chǎn)中的工藝問(wèn)題，優(yōu)化BOM成本。
7.制定PCBA測(cè)試工裝方案，提升產(chǎn)線生產(chǎn)效率。




?任職資格?
?教育背景?
電子工程、自動(dòng)化、電力電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路、電力電子技術(shù)等核心課程。
?工作經(jīng)驗(yàn)?
3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備LED照明產(chǎn)品或電源類產(chǎn)品的完整開發(fā)及量產(chǎn)案例者優(yōu)先；
熟悉主流芯片方案。
?專業(yè)技能?
精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)及PCB Layout；
掌握電源系統(tǒng)仿真工具（如PSPICE、SIMetrix）及熱仿真工具（如ANSYS Icepak）；
熟悉EMC設(shè)計(jì)規(guī)范及安規(guī)認(rèn)證流程（如IEC 61347、UL 8750）。
?綜合素質(zhì)?
具備跨部門協(xié)作能力，能快速理解結(jié)構(gòu)、軟件等團(tuán)隊(duì)的技術(shù)約束條件；
文檔撰寫嚴(yán)謹(jǐn)，能系統(tǒng)化輸出設(shè)計(jì)報(bào)告、BOM清單及測(cè)試規(guī)范；
邏輯清晰，具備技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判及問(wèn)題根源分析能力。