崗位職責如下：
1.工藝設計與優化?。
A.制定SMT工藝規范（如鋼網設計準則、回流焊溫度曲線），完成新產品的DFM（可制造性設計）評審。??
B.優化貼片程序（使用DGS/P-TOOL等軟件），提升BGA、QFN等精密器件的貼裝精度，控制拋料率低于0.3%。??
C.實施SPC過程控制，持續改善直通率與良品率。??
?2.設備全生命周期管理?。
A.主導貼片機（主要是西門子貼片機）、回流焊爐等設備的編程調試與日常維護保養。??
B.處理設備突發故障，制定預防性維護計劃，降低停機時間。??
評估新設備性能，參與采購技術評審與安裝驗收。??
3.生產過程管控?。
A.監控錫膏印刷厚度（SPI數據）、貼片精度（AOI檢測）等關鍵參數，執行首件確認與過程巡檢。??
B.分析立碑、虛焊、偏移等工藝缺陷，運用5Why、魚骨圖等工具實施糾正措施。??
C.優化物料損耗控制方案，降低生產成本。??
4.關鍵技術支撐?
?A.文檔體系構建?：編制SOP（標準作業程序）、SIP（檢驗規范）及設備操作手冊，建立工藝經驗庫。??
B.跨部門協作?：與研發部門協同優化PCB設計，指導供應商提升來料質量，處理客戶投訴的失效分析。??
C.技術培訓?：針對技術員、操作員開展設備操作、工藝標準及IPC-A-610驗收規范的專項培訓。??
5.任職能力要求?:
電子/機械類大專以上學歷，印刷工程、電子工藝管理等專業優先??
6.技能要求:
精通CAM350、GC2000等EDA工具，掌握SPC/MSA/FMEA質量工具??
7.經驗要求:
3年以上SMT產線工作經驗，熟悉西門子/JUKI/YAMAHA等主流設備操作維護??