一、雙產線軟件系統開發  
1. 控制邏輯開發  
      激光切割線：開發切割路徑規劃、多軸聯動控制、工藝參數動態調整（功率/速度/氣體）、微連接控制、智能分揀邏輯。  
      橫剪線：實現高精度定長送料控制、追剪/停剪同步算法、堆垛計數與分層邏輯、分條刀架控制。  
2. HMI人機界面
      設計統一操作平臺，集成【激光切割工藝庫】（材質/厚度/參數）與【橫剪線參數庫】（長度/數量/堆垛模式）。  
3. 生產管理軟件  
       開發訂單管理、生產追溯、OEE分析模塊，支持雙產線數據互通（如MES/ERP對接）。  

二、硬件系統深度集成  
1. 設備協同控制  
       激光切割線：集成激光器（IPG/TRUMPF）、切割頭（Precitec）、數控系統（柏楚/倍福）。  
       橫剪線：聯動伺服送料系統、矯平機、液壓/機械剪板機、自動堆垛機。  
2. 工業通信協議  
   - 開發EtherCAT/Profinet協議棧，實現PLC（西門子/倍福）、驅動器（匯川/柏楚）、I/O模塊毫秒級同步。  

 三、工藝軟件專項開發  
1. 激光切割優化  
   - 集成套料軟件（SigmaNest/Lantek）接口，開發共邊切割、穿孔優化、蛙跳空移算法。  
2. 橫剪線智能控制  
   - 開發動態裁切補償（溫度/材料延展性）、多規格自動換刀邏輯、堆垛防刮擦路徑規劃。    

教育背景       本科及以上，自動化/計算機/機械電子相關專業
技術              語言：C++/C# (必須掌握)，Python/PLC ST/LD (加分項)
                     平臺：TwinCAT/CodeSys/S7-1200，WPF/.NET
                     通信：EtherCAT/Profinet/Modbus TCP 
領域知識      激光切割：熟悉IPG/銳科激光器，切割焦點控制
                     橫剪線：精通伺服追剪控制、S曲線加減速算法
                     共性：卷材開卷防顫振、矯平閉環控制邏輯 
工具        Git/Jira，Wireshark（通信診斷）           

經驗與軟技能  
經驗：  3年+工業自動化軟件開發經驗，至少參與過1類產線（激光切割/橫剪）完整交付。  
能力：  能解析機械圖紙（理解送料輥/夾鉗機構對軟件時序的影響）  
             現場故障快速定位（如：橫剪線堆垛錯位歸因于光電檢測延時）  
             跨部門協作（與機械團隊解決切割頭防撞、橫剪刀盤慣量匹配問題）