一、崗位職責：
1、負責研磨、切割工藝標準的建立及維護；
2、負責新材料、新產品、新工藝的驗證導入；
3、負責研磨、切割工藝、材料有關的異常分析、確認，有效措施的制定及培訓；
4、研磨、切割工序易損件壽命的制訂，壽命異常時分析、改進；
5、負責針對研磨、切割的工藝標準、流程變更及作業規范的培訓；
6、負責研磨、切割工藝改進、降本增效、品質改善等專題項目的提出、實施及報告；
7、研磨、切割工序作業指導書的制訂、維護、修訂、培訓，以及執行過程的監督稽核；
8、完成上級領導交辦的其他相關工作任務。

二、任職資格條件：
1、電子相關大專以上學歷，半導體相關專業優先；
2、本崗位工作經驗5年以上，同行業工廠本崗位工作經驗2年以上；
3、熟悉半導體研磨、切割、挑晶等產品加工工藝流程及相關技術規范、工藝條件、BOM、Control Plan、PFMEA等；
4、熟悉研磨、切割、挑晶等生產中出現的常見工藝異常問題，具備分析、協調解決處理的能力；
5、熟練運用QC七大手法、DOE、5M1E、5WHY、PFMEA、精益生產等異常分析和品質改善工具方法；
6、工作認真仔細，有責任心，工作態度嚴謹，做事有條理，工作效率高；
7、具有一定的分析和判斷能力，有較強的人際溝通能力和組織、計劃與執行能力；
8、有較強的邏輯思維和語言表達能力，能夠撰寫各類工藝工程改善報告；
9、能用中英文郵件交流，有半導體研磨、切割、封測一體化中大型企業同崗位工作經驗者優先。