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職位描述：

1. 設備全生命周期管理
1.1 主導汽車電子封裝設備（如 高精度貼片機、真空回流焊爐、X-ray檢測設備、可靠性測試設備）的選型、采購、安裝及驗收，確保符合 車規級標準（IATF 16949/VDA6.3）。
1.2 制定設備維護策略（TPM），確保設備穩定性滿足 汽車電子“零缺陷”要求（如PPM≤50）。
1.3推動設備智能化升級（如導入和熟練運用MES系統、預測性維護PdM），提升設備OEE（目標≥85%）。
2. 工藝可靠性保障
2.1 解決汽車電子封裝特有的工藝問題（如高溫高濕測試失效、振動導致的焊點裂紋、EMC材料分層），主導8D報告和AEC-Q100 認證相關驗證。
2.2協同研發團隊開發高可靠性封裝方案（如銅線鍵合、燒結銀工藝），確保通過車規級環境測試（如溫度循環、機械沖擊）。
3. 團隊與合規管理
3.1 領導設備工程師團隊，建立 汽車電子封裝設備操作規范，并通過 ISO 26262功能安全 相關培訓。
3.3主導內部審核及客戶審核（如OEM廠商的VDA6.3過程審核），確保設備管理流程符合 汽車行業合規性要求。
4. 供應鏈與成本控制
4.1評估設備供應商（如 焊線機、貼片機），確保其符合 汽車行業供應鏈安全標準（如SCDA審核）。
4.2優化設備CoO（Cost of Ownership），推動國產設備替代（如 國產貼片機在ADAS模塊中的應用）。
5. 技術前沿與車規適配
跟蹤汽車電子趨勢（如 SiC功率模塊封裝、智能駕駛傳感器集成），規劃設備技術路線圖（如 激光剝離設備用于Chiplet封裝）。
任職要求：
1. 教育背景
學歷：全日制大專以上。
專業：微電子、機械電子工程、材料科學（側重汽車電子封裝材料）。
2. 工作經驗
2.1行業經驗：
5年以上半導體封裝設備管理經驗，其中至少3年專注 汽車電子封裝領域。
熟悉 車規級封裝工藝（如QFN、BGA、功率模塊封裝）。
2.2項目經驗：
主導過汽車電子封裝設備導入項目（如 毫米波雷達/AI芯片封裝線建設）。
3. 核心技能
3.1技術能力：
精通汽車電子封裝特殊要求（如 低空洞率焊接、高導熱界面材料應用）。
熟練使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障樹分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具備 功能安全（ISO 26262） 相關知識者優先。
4. 語言與認證
英語可讀寫技術文檔（如設備手冊、JESD22測試標準）。
有 VDA6.3過程審核員、Six Sigma黑帶 或 PMP認證者優先。
三、附加要求
行業認知：了解汽車電子供應鏈特點（如長生命周期、高追溯性要求）。
抗壓能力：能應對OEM客戶的緊急審核或突發質量問題（如 24小時內響應8D報告）。

職位描述：

1. 教育背景
學歷：全日制本科以上。
專業：微電子、機械電子工程、材料科學（側重汽車電子封裝材料）。

2. 工作經驗
2.1行業經驗：（必要條件）
5年以上半導體封裝設備管理經驗，其中至少3年專注 汽車電子封裝領域。
熟悉 車規級封裝工藝（如QFN、BGA、功率模塊封裝）。
2.2項目經驗：
主導過汽車電子封裝設備導入項目（如 毫米波雷達/AI芯片封裝線建設）。

3. 核心技能
3.1技術能力：
精通汽車電子封裝特殊要求（如 低空洞率焊接、高導熱界面材料應用）。
熟練使用 可靠性分析工具（如Weibull分析、FTA故障樹分析）。
3.2管理能力：
熟悉 IATF 16949 核心工具（APQP、PPAP、MSA）。
具備 功能安全（ISO 26262） 相關知識者優先。

4. 語言與認證
英語可讀寫技術文檔（如設備手冊、JESD22測試標準）。
持有 VDA6.3過程審核員、Six Sigma黑帶 或 PMP認證者優先。

三、附加要求
行業認知：了解汽車電子供應鏈特點（如長生命周期、高追溯性要求）。

抗壓能力：能應對OEM客戶的緊急審核或突發質量問題（如 24小時內響應8D報告）。