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職位分類:
篩選條件:
學歷要求
- 不限
- 初中及以下
- 高中
- 中專
- 大專
- 本科
- 碩士及以上
工作年限
- 不限
- 應屆畢業生
- 1~2年
- 2~3年
- 3~5年
- 5~10年
- 10年以上
薪資要求
- 不限
- 小于3K
- 3-4.5K
- 4.5-6K
- 6-8K
- 8-10K
- 10-15K
- 15-20K
- 20-30K
- 30K以上
急聘
已選條件:
- 深圳
- 手機硬件工程師
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12-15K
本科
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3年
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深圳
立即應聘
1、根據控制的要求和控制邏輯進行硬件方案設計；2、進行整機（包含電機結構和驅動硬件）的調試和測試；3、完成環境試驗、emc等可靠性試驗；4、試產、生產、外場等環節和硬件相關的問題定位和閉環；5、編制開發流程中的相關資料文性。崗位要求：本科及以上學歷，有3年以上的電機控制相關工作經驗，熟悉1-2個無刷電機、永磁同步電機、步進電機開發平臺，熟悉相PCB制圖軟件；有低壓伺服驅動開發經驗、有EMC整改經驗優先。福利待遇：1、包吃包住（只扣水電費）2、年底雙薪3、帶薪年假4、入職購買5險 -
10-16K
大專
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2年
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深圳-龍華區
立即應聘
任職要求： 1、電子應用/電子信息工程或其他相關專業，大專以上學歷; 2、1年以上PCB Layout經驗，熟練應用設計軟件：Pads、logic、orcad、Dashboard等設計軟件，了解AutoCAD軟件和Gerber工具; 3、主動配合ID、結構對項目進行PCB尺寸、可靠性、成本等綜合評估均可。 優先任職資格： 1、電子信息相關專業，2年以上攝像頭等相關產品研發工作經驗優先; 2、熟悉PADS等Layout軟件，熟悉PCB加工制造工藝及生產工藝者優先。 3、NPI導入:文件、鋼網工裝治具制作. 4、注：工作地點在深圳市龍華區辦公 -
硬件工程師
急聘
8-12K
大專
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2年
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深圳-寶安區
立即應聘
1.熟練使用PADS,AD,Allergo（會至少其中一種）設計軟件，能獨立完成Layout工作；PS：公司目前使用的是AD16，會AD優先 2.與結構工程師完成器件堆疊評估 3.維護原理圖及PCB封裝庫，根據實際生產，能設計出合理的PCB封裝 4.跟進產品試產、量產過程中出現的關于器件封裝、布局相關的異常問題 5.會使用CAM350、AutoCAD等辦公軟件 6.能完成4層板設計，有6層板及以上設計經驗更優 7.有高密度布局布線Layout經驗優先； 8.有電子煙，電動牙刷，手持式電子設備優先 交通便利，緊挨后亭地鐵站 -
7-10K
本科
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2年
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深圳-龍華區
立即應聘
崗位職責 1. 負責無線路由器（聯發科和高通）終端設備的硬件方案設計、原理圖開發、PCB Layout指導及調試優化。 2. 解決產品開發中的硬件問題（如信號完整性、EMC、散熱等），完成設計驗證及量產轉化。 3. 負責產品硬件測試（例如電源、信號完整性、RF指標等） 4. 編寫技術文檔（BOM、設計規范、測試報告等），支持產品全生命周期開發。 專業技能 1. 熟悉常用設備示波器、頻譜分析儀、IQ等 2. 熟悉Wi-Fi射頻設計（802.11a/b/g/n/ac/ax），掌握天線匹配、EMI/EMC優化及射頻測試方法。 3. 熟練使用Orcad/Cadence/Pads等設計工具 軟性要求 1. 邏輯清晰，具備獨立分析問題及快速定位故障的能力。 2. 良好的溝通能力和團隊協作精神，適應多部門協作環境。 3. 對質量管控有高度責任心，能承受一定工作壓力。 -
20-35K
本科
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不限
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深圳-光明區
立即應聘
1、參與項目立項評估，負責產品硬件部分的可行性分析，計劃時間評估，風險評估； 2、負責美發的產品的原理圖設計及評審，對應元器件選型驗證，PCB Layout； 3、負責產品的硬件指標調試，指導產品功能測試； 4、產品試驗標準制定，組織實施產品失效分析和可靠性實施； 5、解決產品各個過程中遇到的難點。 任職需求： 1、能熟練使用PADS/AD等PCB設計軟件； 2、熟練模擬電路和數字電路設計，能獨立進行分析，有硬件設計方面工作經驗； 3、熟悉相關行業的安規認證標準及EMC整改； 4、對高速吹風機/高速風筒等美發新產品設計具有豐富的經驗； 5、有相關軟件編寫經驗優先。 福利待遇： 1.購買五險，享有國家的法定的各種節假日； 2.免費提供營養豐富的工作餐，讓我們洋沃的員工擁有健康的體魄； 3.帶薪年假，豐富的團體活動，放飛自我； 4.宿舍環境優雅，空調，熱水器24小時服務，給您家的溫馨； 5.公司非常重視人才培養，擁有競爭力的薪酬體系與寬闊成長空間。電子/半導體/集成電路
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200-500
包吃
包住
五險
8小時工作制
全勤獎
績效獎
項目獎
年終獎
免費旅游
免費體檢
免費培訓
節日福利
團隊活動豐富
生日禮物
交通便利
2025-04-02
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