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一、任職要求：  大專以上學歷。專業：電子技術、機電一體化、自動化、機械制造等相關專業優先。同崗位工作經驗3年以上。
二、知識與技能要求
SMT工藝知識：熟悉SMT生產流程（印刷→貼片→回流焊→檢測）。
了解鋼網、錫膏、焊膏、PCB板材等材料的特性。
掌握IPC-A-610電子組裝標準，能識別常見焊接缺陷（虛焊、短路、偏移等）。
3. 設備操作能力：能獨立操作SMT設備（如貼片機、SPI、AOI、回流焊爐）。
熟悉主流貼片機品牌（如雅馬哈YAMAHA、松下Panasonic、富士FUJI、西門子SIPLACE）的基本調試。
4.  會使用編程軟件調整貼片程序（如優化元件坐標、Feeder站位）。
5. 檢測與維護能力：能使用萬用表、放大鏡、顯微鏡等工具進行簡單故障排查。
6..具備基礎設備維護能力（清潔吸嘴、更換Feeder、潤滑導軌等）。
三、軟件與工具使用
能看懂PCB Gerber文件、BOM表及貼片坐標文件。
會使用MES系統或生產管理軟件記錄數據。
熟練使用Office（Excel、Word）進行數據記錄和報告撰寫。
四、 職業素養
責任心強：能嚴格執行工藝標準，確保生產質量。
問題解決能力：快速響應產線異常，具備基本分析能力（如5Why）。
團隊協作：與工藝工程師、QE、生產主管等良好配合。
工作地點：惠州博羅羅陽

工作地點

廣東省惠州市博羅縣博羅縣X217399號金環宇工業園區

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崗位職責
1.，負責光通信儀表的生產組裝、校準、檢測以及簡單維修工作。
2.編制光通信儀表的生產、檢測作業指導書以及相關規范文件。
任職要求
1.電子、通信、自動化等相關專業，大專及以上學歷。
2.具有 2-5 年電子類產品生產企業的工作經驗，熟悉電子產品生產流程。
3.熟練掌握電子元器件焊接技能，能進行精細焊接操作，如 QFN、BGA 等封裝形式的焊接。
4.能看懂簡單電路原理圖，熟悉電路板測試流程和方法，能使用測試設備進行電路板功能性測試。
5.熟練掌握示波器、萬用表等常用儀器儀表的使用方法，且能熟練使用 Office 軟件。
6.有光通信產品、儀器儀表產品生產企業相關工作經歷者優先。
7.具備一定英語基礎，能進行簡單對話或閱讀簡單英文文件者優先。
8.有責任心，且擁有良好的溝通能力。

工作地點

廣東省惠州市博羅縣惠州市飛博康實業有限公司博羅縣龍華鎮工業大道1號

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