一、任職要求：  大專以上學歷。專業：電子技術、機電一體化、自動化、機械制造等相關專業優先。同崗位工作經驗3年以上。
二、知識與技能要求
SMT工藝知識：熟悉SMT生產流程（印刷→貼片→回流焊→檢測）。
了解鋼網、錫膏、焊膏、PCB板材等材料的特性。
掌握IPC-A-610電子組裝標準，能識別常見焊接缺陷（虛焊、短路、偏移等）。
3. 設備操作能力：能獨立操作SMT設備（如貼片機、SPI、AOI、回流焊爐）。
熟悉主流貼片機品牌（如雅馬哈YAMAHA、松下Panasonic、富士FUJI、西門子SIPLACE）的基本調試。
4.  會使用編程軟件調整貼片程序（如優化元件坐標、Feeder站位）。
5. 檢測與維護能力：能使用萬用表、放大鏡、顯微鏡等工具進行簡單故障排查。
6..具備基礎設備維護能力（清潔吸嘴、更換Feeder、潤滑導軌等）。
三、軟件與工具使用
能看懂PCB Gerber文件、BOM表及貼片坐標文件。
會使用MES系統或生產管理軟件記錄數據。
熟練使用Office（Excel、Word）進行數據記錄和報告撰寫。
四、 職業素養
責任心強：能嚴格執行工藝標準，確保生產質量。
問題解決能力：快速響應產線異常，具備基本分析能力（如5Why）。
團隊協作：與工藝工程師、QE、生產主管等良好配合。
工作地點：惠州博羅羅陽