崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)投影儀/鼠標(biāo)產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，包括殼體、內(nèi)部支架、按鍵等零部件的3D建模與2D出圖；  
2. 主導(dǎo)結(jié)構(gòu)可行性分析，參與ID評(píng)審，確保設(shè)計(jì)符合量產(chǎn)工藝（DFM）及成本要求；  
3. 協(xié)同硬件、電子團(tuán)隊(duì)優(yōu)化PCB布局與散熱方案，解決EMI/ESD問(wèn)題；  
4. 制定測(cè)試方案，主導(dǎo)跌落、振動(dòng)、環(huán)境可靠性測(cè)試及問(wèn)題閉環(huán)；  
5. 跟進(jìn)模具開(kāi)發(fā)與試產(chǎn)，分析并解決組裝良率問(wèn)題。

任職要求：
1. 機(jī)械/材料工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（有投影儀/外設(shè)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先）；  
2. 精通Creo/ProE、AutoCAD，熟悉塑膠材料特性及表面處理工藝（如IMT、NCVM）；  
3. 掌握GD&T標(biāo)注，能獨(dú)立完成公差分析與FMEA；  
4. 熟悉注塑/壓鑄模具結(jié)構(gòu)，有與富士康、比亞迪等代工廠合作經(jīng)驗(yàn)者加分；  
5. 具備創(chuàng)新思維，持有折疊結(jié)構(gòu)/微型化設(shè)計(jì)相關(guān)專利者優(yōu)先。