一、經驗/經歷：
1、2年以上SMT編程經驗，熟悉FUJI貼片機的編程邏輯及調試。
2、有高密度板或異形元件貼裝編程經驗者優先。
3、參與過新產品導入（NPI）編程，解決元件極性識別、拼板優化等問題。
4、支持多品種小批量生產，快速完成程序切換與驗證。
二、知識和技能：
1、掌握SMT工藝流程及貼片機工作原理（如貼裝頭運動邏輯、元件識別原理）。
2、熟悉電子元件封裝類型（如QFP、BGA、0201等）及PCB設計基礎（Gerber文件解讀）。
3、了解IPC標準（如IPC-A-610焊接要求）及DFM（可制造性設計）原則。
4、精通貼片機編程軟件（FUJI Flexa），能根據BOM和CAD數據生成/優化貼裝程序。
5、結合鋼網設計、回流焊參數，調整貼片坐標、吸嘴選型及貼裝順序，避免干涉或拋料。
6、利用設備日志和MES系統分析貼裝精度、拋料率，優化程序效率。
7、熟練使用GC2000、CAM350等軟件處理Gerber文件，提取坐標數據。