【工作內容】
負責監督SMT生產過程中的質量管控，確保產品符合客戶要求和行業標準，主導異常分析與改進，降低不良率，提升SMT制程的穩定性和可靠性。
1. 質量體系管理
維護并優化SMT質量管理體系，制定并維護SMT工序的SIP（檢驗規范）、工藝卡控點、質量目標。
2. 過程質量控制
 監控SMT關鍵參數（貼片精度、回流焊溫度曲線、錫膏印刷厚度等），運用SPC（統計過程控制）分析數據，預警潛在風險。
主導首件確認、過程巡檢（如AOI/X-ray檢測結果分析）及成品抽檢，確保良率達標。
3. 異常處理與改進
主導及監督對生產異常（如虛焊、偏移、立碑等缺陷）進行根本原因分析（Root Cause Analysis），使用8D、5Why等工具制定糾正措施。
推動跨部門改善項目（如優化鋼網設計、調整貼片機程式、提升爐溫曲線穩定性）。
協助CS處理客戶投訴（如PCBA功能不良），提供FA報告（失效分析）及改進方案。
4. 數據分析與預防
 統計每日/周/月質量數據（DPPM、直通率等），輸出質量報告并提出預防措施。
 推動自動化檢測設備（如AOI）的算法優化，減少漏檢率。
5. 培訓與標準化
 培訓生產線員工、QC人員掌握SMT質量標準和檢測方法。
參與新產品/新項目導入的質量風險評估（如DFM可制造性設計評審）