工作職責（1）負責SIP封裝工藝方案可行性評估，完整工藝流程的設計以及封裝工藝風險識別；（2）負責對接研發(fā)完成SIP產品的DFM設計評審，輸出評審意見；（3）協(xié)助SIP封裝線體的建立（DB、WB、FC倒裝、Reflow回流、Defluxclean、Underfill、Molding、SBM植球、Lidattach等）；（4）主導SIP產品的預研&試制DOE實驗設計及驗證；（5）主導SIP新項目難點攻關，阻塞問題解決；（6）主導0~1SIP封裝相關工藝、材料規(guī)范等文件建設(如SOP、FMEA、OCAP、CP、材料等)；（7）協(xié)助工藝開發(fā)完成SIP封裝工藝0~1的DFM基線、MFX基線建設。任職資格（1）本科及以上學歷，英語CET4；（2）具備SIP封裝工藝DFM經驗，精通SIP制造；（3）有后道各段（SMT，Molding，Laser,Sputter等之類）經驗，熟悉封裝各個制程相關風險點及管控方法；（4）良好的協(xié)調溝通能力，作為XPM整體溝通和看護能力，異常分析能力。職位類別--