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職位描述
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職位類別： 其它兼職類
Molding工程師主要負責半導體封裝制程的工藝開發與優化，確保生產效率及產品質量查看更多
- 年齡要求： 不限
- 語言要求： 不限
吳建美
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公司介紹
志豪微電子（惠州）有限公司，前身是航天國際控股于2020年成立的研發中心，公司注冊資本9000萬元，隸屬中國航天國際控股有限公司（00031.HK）全資子公司，央企三級子公司;公司致力于為國內、外客戶提供優質的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業務。查看更多
工商信息
- 公司名稱： 志豪微電子（惠州）有限公司
- 公司狀態： 開業
- 行業： 計算機、通信和其他電子設備制造業
- 公司類型： 有限責任公司(外商投資企業法人獨資)
- 地址： 惠州市仲愷高新區仲愷大道（惠環段）252號航天科技工業園四號樓
- 企業規模： 50-99人
- 法人代表： 林建明
- 注冊資本： 9000萬人民幣
- 注冊時間： 2022年05月17日
- 注冊號： 441303000243989
- 統一社會信用代碼： 91441303MABN243M95
- 組織機構代碼： MABN243M-9
- 登記機關： 惠州仲愷高新技術產業開發區市場監督管理局
- 注冊地址： 惠州市仲愷高新區仲愷大道（惠環段）252號航天科技工業園四號樓
- 營業期限： 2022-05-17至無固定期限
- 核準日期： 2022年06月09日
-
經營范圍：
一般項目：電力電子元器件制造；電子真空器件制造；集成電路制造；電子元器件制造；光電子器件制造；電子真空器件銷售；電力電子元器件銷售；集成電路銷售；光電子器件銷售；電子元器件零售；貨物進出口；技術進出口。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）
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